用于评估非气密性封装IC器件（固态设备）在高温高湿条件下的运行可靠性，对芯片、半导体等其他元器件进行温湿度偏压（不偏压）高加速应力寿命老化试验。
可满足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(乾湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
又称为高压加速老化试验箱，适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测。
可满足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(乾湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
用于评估产品及材料在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。该试验检查芯片及其他材料长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试。
可满足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(乾湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
用于耐湿性评估和强健性测试。目的是用压缩湿气和饱和湿气环境下，评估非气密性封装固态元件的抗湿性。在高压、高湿条件下加速湿气渗透（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（芯片、触电尺寸）与金属导电层间界面的渗透，从而识别封装内部的失效机制。
可满足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(乾湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和常规使用的寿命的问题，常规使用的寿命的故障分佈函数呈什麽样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。
可满足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(乾湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
主要是测试产品在高温、高温高湿及压力的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能测试，大多数都用在对电工、电子科技类产品，元器件、部件、金属材料及其材料在模拟高温、高温高湿及压力的天气特征情况下，对产品的物理以及其它相关性能来测试，测试后，通过检定来判断产品的性能能否达到要求，以便供产品的设计、改进、检定及出厂检验使用。密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验。
可满足GB-T2423.40-1997、IEC60068-2-66-1994、JESD22-A100、JESD22-A101、JESD22-A102、JESD22-A108、JESD22-A110、JESD22-A118等规范要求，3种控制模式包含：不饱和控制(乾湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
